小米“造芯”再攀高峰

继跨界“造车”后，小米再次上路。5月22日正值小米创业15周年(zhōunián)，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布两款自研芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)，宣告小米成为中国大陆首家、全球(quánqiú)第四家掌握3纳米旗舰系统级芯片（即SoC芯片）设计能力的(de)企业，一举填补中国大陆在该先进制程芯片设计领域的空白。 仅有指甲盖大小、却相当于手机“大脑(dànǎo)”的SoC芯片，排布着190亿个晶体管——它代表了(le)数字芯片设计领域(lǐngyù)的最高复杂度和性能要求，是“皇冠上的明珠(míngzhū)”。此前，业界只有苹果、高通和联发科能实现3纳米手机芯片量产。而(ér)小米的突破，标志着在芯片核心技术领域，我国与国际前沿的差距正在加速缩小。 芯片设计研发，就是一场“烧钱”的(de)科技攻坚战。行业数据显示，这往往需要15亿到20亿美元的投入，年均(niánjūn)成本超过50亿元(yìyuán)。此前曾有企业耗资百亿元仍折戟沉沙，但小米选择迎难而上，组建超2500人的研发团队(tuánduì)，过去4年累计投入超过135亿元人民币，以稳居国内前三的研发投入和团队规模(guīmó)，啃下这块“硬骨头”。 难度(nándù)大、投入多、风险高，为何小米选择自己做芯片呢？ 消费者关注的续航能力、流畅度等，都与手机芯片息息相关。只有自己掌握先进技术，才能(cáinéng)在(zài)追求极致用户体验方面掌握主动权。 “要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场(yīchǎng)硬仗。在这个战场(zhànchǎng)上，我们别无选择。”雷军说。 这场硬仗比想象中更长。2014年小米踏上芯片研发之旅，首款手机芯片“澎湃(pēngpài)S1”在2017年亮相(liàngxiàng)。随后在快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强(zēngqiáng)芯片等不同技术赛道中，小米积累着经验和(hé)能力。 2021年决定造车(zàochē)时，小米重启手机SoC芯片研发，内部(nèibù)代号为“玄戒”。 数年拼搏，小米的芯片路结出硕果(shuòguǒ)。昨天，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器(chǔlǐqì)“玄戒(xuánjiè)O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。 在与国际同行苹果旗舰手机的(de)对比中，搭载自研芯片的小米手机交出(jiāochū)不错的成绩单：GPU功耗降低35%，多任务运行时(shí)温度直降近3摄氏度。 5月20日，《民营经济促进法》正式施行，从支持参与国家科技(kējì)攻关项目、加强创新(chuàngxīn)人才培养、加大创新成果(chéngguǒ)知识产权保护力度等方面为民营经济组织科技创新提供了法治保障。有了“助推器”，吃下“定心丸”，发布会上雷军又公布了新的计划：未来5年(nián)，小米将投入2000亿元用于研发，向一座座(yīzuòzuò)硬科技高峰继续进发。